洁净搬送、存储、调度与核心部件,按应用场景查找产品。
32 项产品
面向Stocker搬送系统,开展设计制造、静动态力学仿真及气流洁净度分析。
用于TFT-LCD与AMOLED制造中的自动化搬运和存储,可对接AGV、MGV与OHCV。
支持双货叉、双伸位设计,面向液晶面板Tray盘的高速搬送与高密度存储。
智能轨道导引搬运设备,以定位控制连接各输入、输出工位,完成平面自动输送。
面向直线及弯道搬送的自动物流设备,适用于不同工艺节点间的物料输送。
连接玻璃或面板载具与工艺设备,支持基板机器人、CIM信息交互及CCD定位搬运。
实现Mask自动取放、搬送与密集存储,采用低接触面积和防静电设计。
面向LCD、OLED与Mini LED面板的自动打包及拆包,可兼容水平和倾斜Crate。
面向半导体制造中的FOUP自动搬运与存储,连接曝光、刻蚀等工艺环节。
面向封测工厂的FOUP搬送与存储,采用密封滑触线、齿轮齿条及二级传动手臂。
面向半导体大硅片行业,完成Open Cassette载具的自动化搬运与存储。
用于对FOUP存储环境湿度有要求的半导体封测场景,支持自动充放氮气。
面向FOUP充氮存储需求,每组储位可独立控制充氮气。
连接Mask存储、AOI、清洗及包装工序,实现掩膜版自动搬运与存储。
用于半导体封测工厂物料载具的搬运、存储及制程设备之间的流转。
用于半导体封测工厂成品出货仓,支持双伸位、背篓式取放及双层滚筒线对接。
面向先进面板级封装工厂,提供Panel FOUP载具存储与搬送方案。
用于半导体行业跨楼层、高存储量场景,连接不同楼层的制程设备。
利用洁净室垂直空间完成FOUP存储与跨层传送,支持最高24m内的设备高度。
面向半导体封测工厂载具的跨楼层输送需求。
晶圆前端传输设备,为各类制程设备提供晶圆上下料配套。
面向密集型存储及货架到人的解决方案,完成载具转运箱的自动上下料。
连接半导体工厂载具输送中的OHT、AGV与操作人员对接环节。
用于智能制造与柔性对接中的自动搬运、存储,支持Stocker与OHCV对接。
采用SLAM激光导航,支持工艺设备与缓存单元柔性对接以及MES信息联机。
面向洁净场景的协作搬送设备,采用SLAM激光融合导航及多传感器安全配置。
Stocker控制系统通过设备驱动、数据库及上层系统接口连接搬送与存储任务。
接受MCS搬送任务,管理货架、任务优先级、执行模式、设备状态与错误日志。
采用自主研发聚氨酯材料体系,服务高速、高承载、低磨耗的洁净搬送应用。
提供精密金属及工程塑料加工部件,支持机器人手臂和相关装备应用。
支持G4.5—G10.5玻璃面板尺寸HAND手臂及多种碳纤维手臂定制。
提供PI、PBI、PEEK等工程塑料加工件,适配不同结构与材料需求。
产品参数用于初步选型,具体规格及定制要求以项目技术协议为准。
与我们沟通载具、节拍、洁净要求及系统接口。