产品介绍
- 半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器。
- 半导体封测工艺铜载板存储盒。
- 可自由设置湿度区间
- 实现自动充放氮气
- 配备嵌入式AB门，保压效果持久
- 先进的运动控制系统，走行轴及升降轴全闭环控制，实现FOUP精准定位
- 洁净等级Class100-1000
技术参数
| 引线框盒 | |
|---|---|
| 供电方式 | 滑触线、非接触供电（可选择） |
| 最大负载 | 20kg |
| 驱动方式 | 伺服电机 |
| 行走运动 | 齿轮齿条+直线导轨 |
| 行走速度（max） | 1.6m/s |
| 行走加速度（max） | 0.8m/s² |
| 提升运动 | 同步带+直线导轨 |
| 提升速度（max） | 0.98m/s |
| 提升加速度（max） | 0.8m/s² |
| 回转运动 | DD马达 |
| 回转速度（max） | 180°/s |
| 回转加速度（max） | 0.18m/s² |
| FORK伸缩运动 | 丝杆+皮带 |
| FORK伸缩速度（max） | 0.4m/s |
| FORK伸缩加速度（max） | 0.2m/s² |
| 通讯方式 | 光通讯 |
| 货叉重复精度 | ±0.5mm |
以上为产品选型资料，实际规格以项目技术协议为准。
